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Unter dem Motto „schneller, dünner, weniger“ verfolgen Konstrukteure und Verarbeiter Ziele wie Miniaturisierung, Leichtbau und Kostensenkung. Dazu benötigen sie entsprechend leistungsfähige Werkstoffe.
Ohne Konnektoren läuft kein Computer und ohne Computer läuft heutzutage fast gar nichts mehr. Da diese jedoch immer kleiner und leistungsstärker werden, müssen auch die Steckverbinder immer höheren Anforderungen standhalten. Elektronische Bauteile aus Vestamid HTplus sind laut Hersteller Evonik Industries mit der Flammschutzklasse V0 ab 0,4 Millimeter Wanddicke eingestuft (UL Nummer E100211). Damit überstehen auch dünnwandige Konnektoren bleifreie Lötbäder mit hohen Temperaturen und bleiben unabhängig von den Umgebungseinflüssen in Form. Und zwar ökonomisch, flammgeschützt, zäh sowie chemikalien- und medienbeständig. Für den Kunden bedeutet das leichtere Verarbeitung und somit eine schnellere Produktion der Bauteile. Zudem entstehe bei der Verwendung geringere Korrosion an Maschinen und Werkzeugen als beim Einsatz anderer Polyphthalamide (PPA).
Angeboten werden glasfaserverstärkte und unverstärkte Varianten. Beide sind aufgrund ihrer hohen Glasübergangstemperatur hitzebeständig und eignen sich besonders für den Einsatz im Innenraum von Flugzeugen, Zügen und Schiffen. Der Werkstoff ist halogenfrei, frei von rotem Phosphor und in Übereinstimmung mit den Richtlinien ROHS und WEEE.
Fakuma, Halle A4, Stand 4117
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