Klebe- und Schäumanwendungen
Kleben, Dichten, Schäumen verlangt mehr
Komplexe Klebe- und Schäumapplikationen verlangen bei der Automatisierung nicht das Denken in einzelnen Technologien, sondern in Systemen.
Das Applizieren von Klebe- oder Schaumraupen fordert vom Robotersystem hohe Bahngenauigkeit bei gleichbleibend hoher Bahngeschwindigkeit, auch in engen Radien. Diese Anforderungen flossen sehr früh in die Steuerungsentwicklung ein, so dass laut Anbieter alle Robotersysteme von Reis Robotics in Verbindung mit der Steuerung RobotstarV für diese Prozesstechnik geeignet sind. Allerdings verlangen solche Applikationen weit mehr als den reinen Klebeauftrag. Der Roboterhersteller will deshalb als Systempartner mit dem Know-How der langjährigen Klebeerfahrungen bei Planung und Design des Anlagenkonzeptes auch in frühen Projektphasen unterstützen. Die Vorbehandlung mit Cleaner- und Primerauftagsystemen oder Oberflächenbehandlung mit Plasma beziehungsweise Beflammen wird in den Gesamtprozess integriert. Besonders eine Inline-Vorbehandlung erhöht die Prozesssicherheit, da manuelle Arbeitsschritte vor dem Klebeauftrag entfallen.
Neben der Robotik, Vorbehandlung und Dosiertechnik bietet Reis eigene Vorrichtungen und Greifer bis hin zu Fügepressen für eine sichere und reproduzierbare Verklebung der Bauteile. In enger Zusammenarbeit mit den Klebeherstellern können optimale Bedingungen für eine schnelle Kleberaushärtung im Vorrichtungsbau umgesetzt werden. Die Bauteile werden über Greifer oder Vorrichtung auf die optimale Temperatur erwärmt und zusätzlich wird nach dem Fügen kontrolliert Wärme über Infrarot-Strahler eingebracht. Dies reduziert die Aushärtezeit des Klebers und ermöglicht somit einen kompakten und kostengünstigen Anlagenbau.
Des Weiteren gehören ein passgenaues Platz- und Logistikkonzept ebenso zu vielen Projekten, wie die Auswahl eines geeigneten Dosierherstellers sowie Prozessüberwachung und Anlagensteuerung.
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