Automatisierung beim Kleben und Dichten

Dopag verabschiedet Rainer Kunkel

Seit Januar 2016 hatte Rainer Kunkel als Director Automation Technologies and Key Application Bonding and Sealing den Geschäftsbereich Dopag Automation der Hilger und Kern Gruppe am Standort Kierspe aufgebaut.

Rainer Kunkel, Director Automation Technologies and Key Application Bonding and Sealing. © Hilger und Kern

Damit habe das Unternehmen seine Marktposition im Bereich der Dosier- und Mischtechnik ausgebaut und sich auch als Anbieter für Automatisierungslösungen etabliert. Zum Produktportfolio des Geschäftsfelds zählen sowohl Einzel- und linienintegrierbare Fertigungszellen als auch die Konstruktion und der Bau von Sonderanlagen für das Kleben, Dichten und Vergießen.

Mit seiner jahrzehntelangen Erfahrung in der Kleb- und Dichttechnik sowie Branchenkenntnis habe Rainer Kunkel die Bedürfnisse des Markts erkannt und mit seinem Team zukunftsfähige automatisierte Dosiertechnik entwickelt. „Durch seine Aktivitäten und sein Engagement ist es uns gelungen, den Namen Dopag stärker mit dem Sondermaschinenbau zu verbinden“, sagt Mike Wehmeier, Geschäftsführer für Vertrieb und Marketing. „Für die erfolgreiche Zusammenarbeit und die gemeinsam erzielten Erfolge beim Aufbau von Dopag Automation danken wir ihm herzlich.“

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