Wärmemanagement in der ElektronikWärme aus der Elektronik ableiten
Eine einfache und kostengünstige Möglichkeit zur Ableitung von Wärme aus Elektronikbauteilen sollen "ablösbare Thermal Pads" bringen.
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Mit weiter zunehmender Miniaturisierung, höherer Leistungsdichte und dem Wunsch nach möglichst weniger Lüftergeräuschen stellte die Wärmeableitung aus elektronischen Bauteilen erhöhte Anforderungen. Dow Corning hat wiederablösbare Thermal Pads vorgestellt, die auf ein kostengünstigeres Wärmemanagement in der Hochleistungselektronik zielen. Anwendungen finden sich beispielsweise in LED-Lampen und -Leuchten, Datenserver, Telekommunikationsgeräte und elektronische Komponenten für Transportmittel. Die neuen Materialien sollen den schnellen und präzisen Auftrag wärmeleitfähiger, aushärtender Silikonelastomere mit kontrollierter Schichtdicke in komplexen Geometrien ermöglichen. Dabei werden günstige Wärmemanagement-Eigenschaften und reduzierte Fertigungskosten angegeben.
ThemenseitenWärmeleitfähige Kunststoffe | | | | | | | | | |
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