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Bondexpo 2008: Zuwächse gemeldet

Vom 22. bis 25. September 2008 findet - parallel zur Motek - die zweite Ausgabe der Bondexpo in Stuttgart statt. Gut vier Monate vor Messebeginn meldet der Veranstalter Schall die Beteiligung von knapp 80 Ausstellern und damit 24 mehr als bei der Vorveranstaltung. Flächenmäßig sei sogar ein Wachstum von 60 Prozent zu verzeichnen. Schwerpunktmäßig bietet die Schau Informationen rund um Klebe-, Schäum-, Vergieß-, Dicht- und Dämmtechnologien. Eine Sonderschau wird sich mit dem Thema Kleben im Automobil- und Fahr-zeugbau beschäftigen.

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