Leichtbau

Gewichts- und Kostenreduktion auf dem VW-Industrie Forum

Beim diesjährigen VW Industrie Forum am 17. und 18. Juni sollen Unternehmen Trends für Automobilhersteller, Zulieferer sowie Kunden diskutieren. Im Mittelpunkt der Veranstaltung steht das Thema „Die Zukunft der Automobilindustrie: Vernetztes Automobil – Globale Lieferantennetzwerke“. Eine besondere Rolle werden Mexiko als globaler Standort der Automobilindustrie und IT-Erfolgspotenziale durch Open Innovation spielen.

Unter anderem soll Todd Elliott, Vice President und General Manager Global Sales von Celanese, zum Thema „Strengthening Regional Capabilites for Global Innovation“ sprechen. Er wird das Kombinieren einer Reihe von Materialeigenschaften mit lokalem Design, technischer Expertise und Zusammenarbeit mit Kunden entlang der Wertschöpfungskette thematisieren. Zudem wird das „Mexico Commercial and Technology Center“ von Celanese Thema des Vortrags sein – ein neues Zentrum für Forschung und Entwicklung, das entsteht, um Kundenwachstum, Innovation und Produktentwicklung in der Region zu fördern.

Auf der begleitenden Ausstellung präsentiert das Unternehmen Lösungen für Kosten- und Gewichtsreduktion, darunter Produkte des Geschäftsbereichs Engineered Materials wie Celstran CFR-TP, Hostaform POM und Coolpoly TCP.

Gemeinsam mit Engel wird Celstran CFR-TP (continuous fiber reinforced thermoplastic) die Technologie anhand eines Pick and Place Roboters für Spritzgießmaschinen zeigen, der dank Gewichtsreduktion eine verbesserter Kinematik und Energieeffizienz aufweist. Eine Türverkleidung mit neuartiger Optik ohne zusätzliche Lackierung ermögliche Class A-Oberflächenoptik bei bedeutenden Kosteneinsparungen. Wärme- und elektrisch leitfähige Polymere zeichnen sie sich vor allem in Anwendungen bei LED-Beleuchtungsanwendungen in Automobilen aus.

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Als weitere Redner zum Industrie Forum sind unter anderem Pierre Brüdgam, Leiter Beschaffung NAR, VW México; und Richard Offermann, Industry Head Automotive, Google Deutschland, angekündigt. Weitere Referenten auf dem Kongress sind unter anderem Oliver Bahns, Director Automotive, Hewlett-Packard, und Karlheinz Hell, Leiter Konzernbeschaffung Elektrik/Elektronik, Martin Hofmann, Generalbevollmächtigter, Konzern CIO; und Volkmar Tanneberger, Bereichsleiter Elektrik-/Elektronikentwicklung.

Weitere Informationen zum VW Industrie Forum unter www.ipm-scm.com/industrie-forum

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