Laser-Beschriften

Beschriften und beschneiden

Die Kunststoffindustrie fordert kostengünstige und flexible Anlagen zum Laserbeschriften und Laserbeschnitt. Eine neue Anlagentechnik soll diese Aufgaben einschließlich Perforieren gleichermaßen beherrschen.

Anlagen, die mehrere Anwendungen beherrschen, sind nicht nur flexibler einsetzbar, die Bediener müssen sich nicht mit verschiedenen Systemen vertraut machen. In diesem Fall sind die Anlagen mit Laserleistungen von 50 bis 600 Watt verfügbar. Ein Highlight ist zudem, dass die integrierte Kamerafunktion als Option eine automatische Teileerkennung und eine halbautomatische Programmierung ermöglicht. Das erleichtert und beschleunigt die Programmierung zusätzlich und bringt mehr Sicherheit in die Prozesse.

Eine noch kompaktere Laserstation, die hauptsächlich zum Beschriften und Markieren aber auch zum Abschneiden beispielsweise von Angüssen eingesetzt werden kann, arbeitet mit Laserleistungen zwischen 10 und 50 Watt. Die Einheit zeichnet sich durch eine Stellfläche von weniger als 0,2 Quadratmeter aus. Das ermöglicht die Integration dieser Anlage in vorhandene Spritzgießapplikationen, wo sie direkt nach dem Spritzen der Teile eine Folgebearbeitung durchführen kann. Dies kann zum Beispiel ein Beschnitt von Bauteilen zur Variantenbildung, der Angussbeschnitt oder eine Markierung der Bauteile mit Produktionsdatum, Matrix- oder Barcode sein. Die Markiereinheit gewährleistet laut Anbieter eine kostengünstige und sichere – da dauerhafte – Teileverfolgung mit hoher Verfügbarkeit.

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