PA4T

Hochleistung für die Elektronik

Dimensionsstabilität, Verträglichkeit mit bleifreien Lötmitteln sowie hoher Steifigkeit und Festigkeit bei hohen Temperaturen soll ein neuer Kunststoff vereinen.

Zu diesen Eigenschaften nennt der Hersteller einen hohen Schmelzpunkt und gute Verarbeitungseigenschaften hinsichtlich Fließfähigkeit und Prozessfenster des PA4T getauften Werkstoffs. Aufgrund der Verträglichkeit mit bleifreien Oberflächenmontagetechniken eigne er sich beispielsweise für Elektronikbauteile wie Speicherkarten-Steckverbinder, CPU-Sockel, Hochtemperaturspulen und Speicherbaugruppen-Steckverbinder in Notebooks. Es werden Anwendungen in Elektro-, Kraftstoffzufuhr- und Kühlsystemen – unter der Motorhaube – angepeilt. Das neue Polymer ist zum Patent angemeldet.

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